Приглашаем на вебинар ГК Остек в партнерстве с ElectronTechExpo


Приглашаем вас принять участие в вебинаре для конструкторов печатных плат по теме: «Влияние “новой реальности” на конструктивы печатных плат», который состоится 21 мая с 10:00 до 12:30.

Организаторы: ООО «Остек-СТ» и ElectronTechExpo.

  Будут рассмотрены следующие темы:
 
  • Мир изменился.  Гибкие материалы для производства печатных плат - практическое применение.
​           Докладчик: Семенова О.В. Время доклада: 20 минут.

           
 
  • Удаленная работа создает новые потребности к СВЧ-диэлектрикам с высокими эксплуатационными характеристиками. На примере Hitachi Chemical и Panasonic.
​          Докладчик: Крупенин И.К. Время доклада: 20 минут.

          
  • Технология 3D-печати плат позволяет прототипировать платы, не выходя из изоляции.
           ​Докладчик: Хесин С.М. Время доклада: 30 минут.

           
 
  • Технология 3D-MID. Процесс, возможности и области применения.
​           Докладчик: Хесин С.М. Время доклада: 30 минут.
 
  • Выбор финишного покрытия для СВЧ-плат с учетом новых требований.
​           Докладчик: Костенников Д.А. Время доклада: 20 минут.
 
 
Для участия в вебинаре необходимо до 20 мая зарегистрироваться по ссылке: https://b78647.vr.mirapolis.ru/mira/s/2bCjsI

По организационным вопросам обращайтесь к Фоминой Екатерине
по тел.: +7-916-535-71-70.

Участие в вебинаре бесплатное.

Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.

Присоединяйтесь к нам в Online!
Получите электронный билет
Назад